2025-01-25

出品：洞察IPO 近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）向港交所递交招股书，拟主板IPO上市，中信证券为其独家保荐人。 作为国内第一及全球头部碳化硅外延片厂商，天域半导体却在2024年上半年出现业绩下滑，又将面临全球竞争加剧、行业内卷、海外客户大幅减少采购等诸多难题，赴港IPO继续扩产，是不得不采取的措施以稳定市场地位，亦或是一场豪赌？ 收入、毛利率大幅下滑，海外客户减少采购 ...